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    半薄切片

    半薄切片,是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片,切片厚度一般为1.5μm左右,用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察,超薄切片定位

    更新时间:2024-02-19型号:浏览量:934
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